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신소재공학과

교수소개

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    정재필

학력사항

1979년 3월~1983년 2월 금속공학(공학사) 서울대학교
1983년 3월~1985년 2월 재료공학(공학석사) 한국과학기술원
1989년 3월~1992년 8월 금속공학(공학박사) 서울대학교

경력사항

1994.7 ~ 1995.6 일본 오사카대학 접합과학연구소 객원연구원
2000.7-8 영국 Loughborough 대학 방문교수(과학재단지원)
2003.7 ~ 2004.6 캐나다 waterloo대학 visiting professor
2022-현재 대한용접접합학회 회장
2017 ~ 2019 한국마이크로전자 및 패키징 연구조합 회장 (현재, 명예회장)
1985.3 ~ 1996.3 한국기계연구원 선임연구원

연구실적

http://campus.uos.ac.kr/micro/

2005: IEEE Best Philips Paper Award
2011: 해동논문상, 한국마이크로전자 및 패키징학회
2012: 최우수논문상, 대한금속재료학회
2013, 2006: Highly Commended Award, Emerald Literati Network, UK
2013: 2020년 대한민국 미래 100대 기술과 주역 선정(반도체 3차원 적층실장분야)
2015: 학술상, 대한용접접합학회

논문 및 저서

-학술지 게재논문 270편, 저/역서 10권

<국외 SCI 논문: 124편>
-Investigating the physical, mechanical, and reliability study of high entropy alloy reinforced Sn–3.0Ag
–0.5Cu solder using 1608 chip capacitor/ENIG joints, Jour. of Mater Sci: Mater. in Electronics, 33:3687–3710, 2022
-Effect of Surface Pretreatment and Plating Time on Electromagnetic Shielding Reliability of Electroless Plated Copper Layer Conductors, ACS Applied Electronic Materials, 2022 (in press)
-Recent Advancements in AI -Enabled Smart Electronics Packaging for Structural Health Monitoring, Metals, 11, 1537, 2021
-Recent Progress in Transient Liquid Phase and Wire Bonding Technologies for Power Electronics, Metals, 10, 934, 2020
-Copper-silicon carbide composite plating for inhibiting the extrusion of through silicon via (TSV), Microelectronic Engineering, Vol. 214, Issue 1, pp 5 –14, 2019
-Influence of dual ceramic nanomaterials on the solderability and interfacial reactions between lead-free Sn-Ag-Cu and a Cu conductor, Journal of Alloys and Compounds, Vol 743, pp 300-313, 2018
-Thermal cycling, shear and insulating characteristics of epoxy embedded Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solder paste for automotive applications, Journal of Alloys and Compounds, Vol 704, pp 795-803, 2017
등 124편

<국내논문: 146편>
-SAC305 및 나노 입자분산 솔더의 특성, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, 28권1호, 31-37, 2021
-파워모듈의 TLP 접합 및 와이어 본딩, 한국마이크로전자 및 패키징학회지, 26권 4호, p. 1-7, 2019
등 146편

<국내외 학술회의 논문 발표: 430 여건>
-전기자동차용 파워모듈의 저온 TLP접합 특성, 2020.11 등

<국내외 특허출원, 등록: 80여건>
-전류밀도 조절을 통해 비아에 Ｃu 충전물을 무결점으로 충전하는 방법

주요특강영역

사회활동

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